产品描述
ERS MWAT300系统是一种用于模制、重构晶圆的晶圆级别封装技术FOWLP。
它提供了带有可存储100多种配方的半自动PLC控制器，其核心技术是ERS 三温滑动专利技术TriTemp® Slide。该技术为翘曲的晶圆提供了温度调节功能，以达到大幅改善晶圆翘曲的目的。
机器具有两种操作模式：热拆键合和翘曲矫正以及仅翘曲矫正。
另外，我们还提供一些特殊的技术支持，例如在重新分布之后，针对易氧化的晶圆采用的无氧三温滑动专利技术。
该机器专为研发实验室和新技术试产期间的试生产线设计的。
产品特点
- 模块化FOWLP晶圆翘曲控制
- 足够的配方存储空间
- 无氧环境可选
- 触屏MMI系统
MWAT300
技术参数
Wafer Size
200 mm (MWAT200) or 300 mm (MWAT300)
Maximum Input Warpage
+/- 5mm
Warpage Adjust Method
ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage
< 500µm
UPH
Up to 25 depending on product
Temperature Control
DC PID and ERS AirCool® components
Temperature Range
-10°C up to +260°C (depending on station)
Oxygen Free Environment
Optional
Dimensions
W x D x H
2000mm x 1120mm x 1600mm
Weight
500kg
Facility Supply
Voltage
400 VAC 3-phase 32A
Frequency
50 / 60 Hz
Power
12 kW
CDA Pressure
6 bar at 0 °C dew point
CDA Flow Rate
1000 l/min peak
Vacuum Pressure
100 mbar
Vacuum Flow Rate
100 l/min
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