热拆键合解决方案

2006年，一家领先的德国芯片制造商与ERS合作，开发了首款将晶圆从金属载体上分离的机器，该步骤位于eWLB流程的最后一步，被称为热拆键合，该步骤属于中等密度的扇出晶圆级封装。当这项新技术开始在全球范围内出售给芯片制造商和装配厂时，ERS开发了一批自动和手动生产设备来支持封装技术。

2018年，ERS推出了第一台面板级手动热拆键合机，该机器的问世推动了封装行业从晶圆到面板级的转变，同时也促使其它研究机向高级封装技术迈进。

如今，凭借晶圆和面板级的热拆键合和翘曲矫正机器，ERS一直处于扇出型封装温度管理技术的最前沿。