ERS每年都会出席全球不同的展览和会议。想要在各大活动与我们交流洽谈，请写邮件至 info@ers-gmbh.de
2023年将出席的活动:
Semicon Korea
2月1-3日, COEX, 韩国首尔
与我们的合作伙伴Woowon Technology Co. Ltd. 共同出展，展位A210
Device Packaging Conference by IMAPS
3月13-16日，WeKoPa Resort and Conference Center, 美国亚利桑那州喷泉山
ERS扇出设备部门经理 Debbie-Claire Sanchez将发表题为” Lamination and Debonding: The First and Last of FO Reconstruction Process” 的演讲
ECTC
May 30th – June 2nd, Orlando, FL, US
SW Test San Diego
6月5-7日，Omni La Costa, 美国加利福尼亚州卡尔斯巴德
Semicon China
6月29到7月1日, 上海新国际展览中心，中国上海
Semicon Taiwan
9月6-8日，TaiNEX 1&2，台湾台北
Semicon Europa
11月14-17日， Messe München, Germany，德国慕尼黑
Semicon Japan
12月13-15日, Tokyo Big Sight, 日本东京