Debonding Lösungen

ERS liebt Herausforderungen, die neue Produkte und Technologien mit sich bringen. Je komplexer die Anforderungen an das thermische Testverfahren, umso interessanter wird es für uns. Lassen Sie uns wissen, wie wir Ihnen helfen können und ERS wird Ihnen in erstaunlich kurzer Zeit eine ideale Lösung präsentieren.

Was immer Sie benötigen, wir finden die Lösung

Wir stellen uns gerne neuen Herausforderungen und entwickeln kundenindividuelle Lösungen.

Hier sind einige Beispiele vorangegangener Projekte:

Ein weltmarktführender Hersteller von Automobilteilen kontaktierte uns. Er suchte nach einer Lösung, um rechteckige Hybridmodule bei einer bestimmten Temperatur in einem automatisierten Prozess zu testen. Wir nahmen die Herausforderung an und entwickelten das HybridTherm® System.

Ein namenhaftes Unternehmen der Computerbranche wollte Bauteile mit Hilfe der Emissionsmikroskopie prüfen, als das Probing im Mikrontoleranzbereich noch nicht gang und gäbe war. Die Messung der XYZ-Bewegung sollte dabei im Mikrontoleranzbereich möglich sein. ERS nahm die Herausforderung an und entwickelte das CleanTherm® System.

Ein Hersteller von Trockenätzern benötigte einen Chuck mit Temperatursteuerung, der sich im dreidimensionalen Raum einer Vakuumkammer bewegt. ERS stellte sich der Herausforderung und entwickelte das VacuTherm® System.

Ein führender Hersteller mobiler Kommunikationsendgeräte entwickelte ein vielversprechendes neues Fan-Out Wafer Level Package. Er suchte nach einem Verfahren zum sauberen Ablösen des gemoldeten Wafers vom Träger, ohne den Wafer zu beschädigen, und beauftragte ERS mit der Lösungsfindung. Als diese neue Technologie vom Hersteller weltweit an weitere Chipproduzenten sowie deren Fertigungspartner lizensiert wurde, entwickelte ERS eine Reihe automatischer Produktionsanlagen (ADM und WAT) für diese Packaging Technologie.

ADM debonding system

Automatic eWLB wafer debonding sytem.

WAT

Automatic Warpage Adjustment Station